NVIDIA DGX Station开放订购：GB300超算桌面版，首批已到开发者手中
2026年3月17日，NVIDIA在GTC 2026现场宣布DGX Station正式开放订购，并确认首批系统已发往早期开发者。这台桌面级AI工作站搭载GB300 Grace Blackwell Ultra超算芯片，配备748GB统一内存，峰值算力20 PetaFLOPS，可在本地运行万亿参数级大模型——无需云端。
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NVIDIA GTC 2026 Vera Rubin正式发布：7芯片架构+轨道AI数据中心，Jensen宣布2027年前万亿订单
NVIDIA CEO Jensen Huang在GTC 2026主题演讲中正式揭晓Vera Rubin架构：七款全新芯片、五套机架级系统，以及被称为「AI轨道数据中心」的NVIDIA Space-1计划。Jensen称Blackwell+Vera Rubin系统的订单已超过1万亿美元。Vera CPU性能是传统CPU的两倍效率/1.5倍速度，Rubin GPU专门为两步式推理流程优化——这次发布标志着AI算力竞争从单卡跑分进入全栈系统级设计阶段。
阅读详情NVIDIA GTC 2026 收官：Feynman 架构技术全景——3D堆叠芯片、Rosa CPU、太空AI数据中心
GTC 2026（3月16-19日）于今日闭幕。Jensen Huang 在本届大会完整披露了 Feynman 下一代架构路线图：GPU 采用 3D Die Stacking + 定制 HBM；新增 Rosa CPU（致敬诺贝尔奖得主 Rosalyn Sussman）；与 Groq 联合推出 LP40 LPU；并宣布 Space-1 轨道 AI 数据中心计划。结合 Vera Rubin 当代平台与 NemoClaw / OpenClaw 代理层，NVIDIA 正构建从地面到轨道、从云端到边缘的完整「AI 工厂」版图。
阅读详情Meta签270亿美元AI基础设施大单：向荷兰云商Nebius豪赌算力主权
2026年3月16日，Meta与荷兰云服务商Nebius Group签署长达五年、总价值高达270亿美元的AI基础设施采购协议。这是迄今科技公司与单一云供应商签订的最大AI算力合同之一，与此同时Meta还宣布将裁员约15,000人（占全员20%）以抵消AI成本，形成砍人换算力的极端再平衡。
阅读详情Nvidia Groq 3 LPU发布：收购Groq后首款芯片，专为推理加速重新定义每瓦Token产出
在GTC 2026主题演讲上，黄仁勋正式发布Nvidia Groq 3语言处理单元（LPU）——这是Nvidia以200亿美元资产收购Groq后推出的首款硬件产品。Groq 3 LPU将与Vera Rubin系统协同部署，主攻推理阶段的每瓦Token产出效率，预计Q3 2026出货。这标志着Nvidia正在将算力版图从GPU主导的训练/推理一体向「GPU+LPU双轨」架构演进。
阅读详情OpenAI战略收缩：砍副项目、聚焦编程与企业用户，追赶Anthropic压力下的路线重定
据《华尔街日报》报道，OpenAI应用负责人Fidji Simo在全员会议上宣布重大战略调整：公司将削减「副项目」，把资源集中在编程工具和企业AI两大核心业务上。CEO Sam Altman和首席研究官Mark Chen正在评估哪些领域将被降级。这是OpenAI面对Anthropic在企业编程场景持续蚕食市场份额后的首次公开路线收缩。
阅读详情NVIDIA GTC 2026 Keynote全回顾：Vera Rubin正式发布、Feynman路线图预告、OpenClaw战略宣示——Jensen Huang的AI工厂宣言
NVIDIA CEO Jensen Huang于3月16日在GTC 2026主题演讲中正式发布Vera Rubin全栈AI平台（7款芯片+5款机架系统+1台超级计算机），预告下一代Feynman架构，宣称2025-2027年累计营收目标超过1万亿美元，并将OpenClaw称为人类历史上最流行的开源项目并宣布全平台支持。这场演讲标志着AI产业从训练竞赛正式转入推理与Agentic AI规模化新纪元。
阅读详情NVIDIA GTC 2026主题演讲：Vera Rubin正式亮相、NemoClaw落地OpenClaw，黄仁勋宣布1万亿美元算力订单目标
2026年3月16日，NVIDIA CEO黄仁勋在圣何塞SAP中心发表GTC 2026主题演讲，正式发布Vera Rubin全栈AI计算平台（10倍于Blackwell的每瓦性能、今年下半年出货），并在台上点名OpenClaw为“AI agent操作系统”，宣布NemoClaw企业安全栈。黄仁勋同时预测Blackwell+Vera Rubin两代产品到2027年合计订单规模将达1万亿美元——这是AI算力投资周期迄今最大胆的公开预测。
阅读详情华虹半导体备战7nm AI芯片量产：中国第二大晶圆代工厂突破封锁，北京半导体自主战略迈出关键一步
Reuters独家：中国第二大晶圆代工厂华虹半导体旗下华力微电子，已开发出可用于生产AI芯片的先进制程技术，正准备在上海启动7nm半导体量产。这是中国在美国出口管制压力下推进芯片自主化的重要里程碑，使华虹成为继中芯国际之后第二家具备7nm能力的中国代工厂。
阅读详情美光完成台湾铜锣厂收购，宣布启动第二晶圆厂建设：全球HBM内存产能军备竞赛升温
美光科技宣布已完成对力积电（PSMC）铜锣P5厂区的收购，并将在2026财年末前开工建设同等规模的第二晶圆厂，新增约27万平方英尺洁净室空间。该厂区将专注于HBM等AI导向的前沿DRAM产品，预计2028财年起产出实质性出货量。这是AI驱动下全球内存产能争夺战的最新节点。
阅读详情Tesla Terafab明日启动：200亿美元2nm芯片厂、AI5处理器与特斯拉「全栈自给」战略的真正意义
马斯克于3月14日宣布Terafab项目将于3月21日正式启动——这是特斯拉迄今最激进的战略押注：一个垂直整合逻辑+内存+先进封装的200亿美元AI芯片厂，目标2nm工艺、年产1000-2000亿颗芯片，并搭载性能是AI4处理器40-50倍的全新Tesla AI5。这不只是一个工厂，而是特斯拉试图从依赖三星/台积电转变为芯片主权玩家的历史性转折。
阅读详情Meta传出20%级裁员预案：AI军备竞赛进入“资本开支—人力结构”再定价阶段
路透社消息（经CNBC转引）称，Meta内部正评估最高可达20%规模的裁员方案，以对冲AI基础设施投入与相关并购/高薪招募带来的成本压力。信号不只是“又一轮裁员”，而是大厂AI战略开始把资本开支、组织效率与产品兑现绑定考核。
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