三星砸1100亿元押注AI芯片：史上最大资本开支能否终结对SK海力士和台积电的追赶焦虑？
三星电子于3月19日宣布2026年计划投入超过110万亿韩元（约733亿美元）用于芯片产能扩张与研发，创下史上最高资本开支纪录，较2025年增加22%。这笔巨资背后是三星在HBM（高带宽内存）和代工业务双线落后的巨大压力——以及重夺AI半导体领导地位的战略赌注。
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Tesla Terafab明日启动：200亿美元2nm芯片厂、AI5处理器与特斯拉「全栈自给」战略的真正意义
马斯克于3月14日宣布Terafab项目将于3月21日正式启动——这是特斯拉迄今最激进的战略押注：一个垂直整合逻辑+内存+先进封装的200亿美元AI芯片厂，目标2nm工艺、年产1000-2000亿颗芯片，并搭载性能是AI4处理器40-50倍的全新Tesla AI5。这不只是一个工厂，而是特斯拉试图从依赖三星/台积电转变为芯片主权玩家的历史性转折。
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